印制電路板中的新型脈沖電鍍技術(shù)

     脈沖電鍍技術(shù)，早已運(yùn)用于電鑄成型工藝中，是比較成熟的技術(shù)。但運(yùn)用在高縱橫比小孔電鍍還必須進(jìn)行大量的工藝試驗(yàn)。因脈沖電源不同于一般的直流電源，它是通過(guò)一個(gè)開關(guān)元件使整流器以US的速度開/關(guān)，向陰極提供脈沖信號(hào)，當(dāng)整流器處于關(guān)的狀態(tài)時(shí)，它比直流電更有效地向孔內(nèi)的邊界層補(bǔ)充銅離子，從而使高縱橫比的印制電路板沉積層更加均勻。目前已研制的脈沖整流器運(yùn)用在全封閉式水平電鍍生產(chǎn)流水線上，使用的效果取得極為明顯的經(jīng)濟(jì)和技術(shù)成效。

    采用了“定時(shí)反脈沖”按照時(shí)間使電流在供電方式上忽而正鍍忽而反鍍(即陽(yáng)極溶解)按照時(shí)間比例交替進(jìn)行，使電鍍銅的沉積很難在常規(guī)供電方式取得相應(yīng)的銅層厚度而得以解決。當(dāng)陰極上的印制電路板處于反電流時(shí)，就可以將孔口高電流密度區(qū)銅層迅速得到迅速的溶解，由于添加劑的作用，對(duì)低電流密度區(qū)影響卻很微，因而將逐漸使得孔內(nèi)銅層厚度與板面銅的厚度趨向于均等。