請問PCB熱應力試驗有分幾種做法？主要條件與檢驗項目有哪些？可由測試中得到什么訊息？

在許多應用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的實際功耗很小，可能會導致設計的安全系數過高，從而使線路板的設計采用與實際不符或過于保守的元件功耗值作為根據進行熱分析。

在PCB抄板及設計工作中，我們常常要對電路板進行調試與測試，六類模塊電路板的調試就是其中一種

分析好整個電路原理以后，就可以開始對整個電路進行布局布線，下面，給大家介紹一下布局的思路和原則。

造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個方面的原因

對于電子產品來說，PCB設計是其從電原理圖變成一個具體產品必經的一道設計工序，其設計的合理性與產品生產及產品質量緊密相關。

近期原材料價格大漲是PCB行業(yè)股價低迷的主要原因。

PCB表面處理的一種為常見的焊盤涂敷形式就是噴錫，噴錫厚度的標準在行業(yè)內是20uM但是噴錫又分成有鉛和無鉛且兩者也是有區(qū)別的。